Módulo de potencia IGBT de la serie ED3, la estructura del circuito es Half BridgeIntegra un chip IGBT de alto rendimiento y un sensor de temperatura integrado. Especialmente adecuado para aplicaciones como controladores de motores, convertidores eólicos, etc. Dimensiones del paquete: 62.5 x 152 x 20.5 mm (ancho x largo x alto).
HIITIO® se fundó en 2018 como resultado de la incorporación de un equipo de I+D maduro por parte de Hecheng Electric. HIITIO se especializa en la producción de dispositivos eléctricos de CC de alto voltaje para vehículos eléctricos, sistemas de energía solar y aplicaciones de almacenamiento de energía.
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